PRINCIPES & FONCTIONNEMENT DE L'ÉLECTRONIQUE INTÉGRÉE Tome 2
La formidable explosion de l'informatique qui n'a pas fini de bouleverser notre mode de vie, n'a été rendue possible que grâce au non moins formidable progrès de la microélectronique qui peut donc aussi apparaître comme un évènement économique et social.
Commande avant 16h,
expédié le jour même (lu. - ve.)
Livraison express sous 48h.
La formidable explosion de l'informatique qui n'a pas fini de bouleverser notre mode de vie, n'a été rendue possible que grâce au non moins formidable progrès de la microélectronique qui peut donc aussi apparaître comme un évènement économique et social.
La large place que nous avons consacrée à cette technologie, dont le développement a conduit à un abaissement continuel des coûts de production grâce à une miniaturisation dont on n'entrevoit pas les limites, se justifie pleinement par les implications qu'elle commence à avoir dans le travail de tout ingénieur. Si le siècle précédent fut celui du machinisme, la fin du vingtième siècle consacrera la microélectronique.
Référence : | 074 |
Niveau : | Ingénieurs, spécialistes, grandes écoles, universités |
Nombre de pages : | 272 |
Format : | 17x24 |
Reliure : | Broché |
Rôle | |
---|---|
Boucher Jacques | Auteur |
Simonne Jean | Auteur |
TABLE DES MATIÈRES
- Constantes Physiques
- Propriétés Électriques du Silicium : Si et du di-oxyde de Silicium : SIO2
Première partie
LA CAPACITÉ MOS
CHAPITRE 1
LA STRUCTURE MIS IDÉALE EN RÉGIME STATIQUE
1.1 Notion de travail de sortie
1.2 Évaluation de l’épaisseur de la zone perturbée au niveau de la surface
1.3 Notion d’affinité électronique
1.4 Différence de potentiel de contact
1.5 Polarisation d’une structure Métal-isolant-métal (MIM)
1.6 Polarisation d’une structure Métal-isolant-semi-conducteur (MIS)
Zones de fonctionnement
1.7. Représentation et sens de polarisation d’une structure MIS
1.8 Étude de la répartition des charges, des champs et des potentiels
Annexe
A-I.1 Intégration de l’équation de Poisson
A-I.2 Exercices
CHAPITRE II
CARACTÉRISTIQUES DYNAMIQUES DE LA STRUCTURE MIS IDÉALE
II.1 Notion de charges stockées. Capacité basse fréquence (BF) et haute fréquence (HF)
II.2 Valeurs asymptotiques de la caractéristique C (V°
II.3 Impédance équivalente d’une structure MIS
II.4 Loi de variation de l’admittance tension-fréquence
II.5 Étude de la structure MIS en régime transitoire fort niveau
Annexe
A-II.1 Expression générale de la capacité dynamique
A-II.2 Exercices
CHAPITRE III
LA STRUCTURE MIS RÉELLE. STRUCTURE MOS ET DISPOSITIFS A TRANSFERT DE CHARGE CCD
III.1 Isolant réel
III.2 Interface réelle
III.3 Structures réelles en régime statique
III.4 Schéma équivalent de la structure MIS en zone de dépletion
III.5 Structures à transfert de charge (Charge coupled device : CCD)
Annexe
A-III-1 Structures Métal-isolant-semi-conducteur – semi-conducteur (MISS)
A-III-2 Exercices
DEUXIÈME PARTIE
TRANSISTORS A EFFET DE CHAMP
CHAPITRE 1
CARACTERISTIQUES DU TRANSISTOR A EFFET DE CHAMP A JONCTIONS
I.1 Notion de conductance contrôlée. Tension de pincement
I.2 Équation d’état en zone triode
1.3 Limite de pincement. Caractéristiques en zone pentode
Annexe
A-I-1 T.E.C. à canal non uniforme
A-I-2 Tubes à vide
A-I-3 Exercices
CHAPITRE II
CARACTÉRISTIQUES DU TRANSISTOR MOS
II 1 Notion de canal induit. Résistance variable
II.2 Équation d’état en régime triode
II.3 Théorie approchée –Caractéristiques complètes – Différents types de MOST
Annexe
A-II 1 Modélisation des transistors à effet de champ en zone active normale
A-II.2 Influence de la réduction d’échelle sur les performances des transistors MOS
A-II.3 Transistors à effet de champ haute fréquence – Transistors de puissance
- VMOS
- MES FET
A-II-4 Exercices
CHAPITRE III
UTILISATION DES COMPOSANTS ACTIFS DISCRETS
III. 1 Principes généraux des composants actifs
III. 2 Composant actif idéal
III. 3 Composant actif réel
Annexe
A-III.1 Système bouclés – Contre réaction
A-III.2 Classes de fonctionnement – Amplificateurs de puissance
A-III.3 Exercices
TROISIÈME PARTIE
CIRCUITS INTÉGRÉS MONOLITHIQUES
CHAPITRE I
TECHNOLOGIE DES CIRCUITS INTÉGRÉS
I.1 Processus principaux de fabrication
I.2 Principales filières technologiques
Annexe
A-I-1 Epitaxie par jets moléculaires (MBE)
A-I-2 Graphoépitaxie
A-I-3 lithographie électronique et à rayons X
A-I-5 Introduction aux règles d’architecture de la VLSI
A-I-6 Exercices
CHAPITRE II
CIRCUITS INTÉGRÉS ANALOGIQUES
II.1 Circuits spéciaux élémentaires
II.2 L’amplificateur opérationnel
II.3 Domaines d’application des circuits intégrés analogiques
Annexe
A-II-1 Fonctions Ampli-op
A-II-2 Exercices
CHAPITRE III
CIRCUITS INTÉGRÉS LOGIQUES
III.1 Caractéristiques des portes logiques
III.2 Logique bipolaire
III.3 Logique à MOS
III.4 Comparaison des performances
III.5 Introduction aux circuits intégrés complexes
Annexe
A-III-1 Simulation de portes logiques à transistors bipolaires
A-III-2 Évaluation des temps de commutation d’un inverseur MOS
A-III-3 Exercices
Livres de l'auteur Jacques Boucher
Livres de l'auteur Jean Simonne